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激光剥线机剥皮方案

2021-08-25

激光剥线机是指利用激光剥切导线绝缘皮,是激光在材料加工中的一项新应用。传统的导线剥皮工序都是专用剥线钳或刀子等来实现。


一般的激光剥皮方案如下:

1.线束横切剥线

横切是Z快Z简单的剥离方法,但只有在剥离容易拉断的情况下才能使用。许多绝缘材料不易断裂,Z常见的情况是脱模口长于0.5"(12mm)。

对于直径<0.2"(5mm)的线材,横切是Z容易产生的双面切割,通过聚焦的激光光斑横切导线的绝缘层,结合起来建立完整的360度切割绝缘,可将其拉断(剥线口)露出线材,由于激光对导体无害反射,保证每一次线束的加工。

横切是通过在垂直于导线的导体绝缘层上移动一维激光束来实现的。


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2. 线束区域消融

由于设备成本高,区域消融通常是Z后的选择。为了使绝缘区域汽化,需要在合理的时间内使用非常高速的剥离动作来处理该区域。另外,绝缘需要完全汽化,一些材料如Kapton胶带或TPU是不汽化的。某些材料可能会留下少量残留物,导体会在这些残留物上干扰焊接或压接。


激光剥线机适用于手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线。


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