激光剥线机是指利用激光剥切导线绝缘皮，是激光在材料加工中的一项新应用。传统的导线剥皮工序都是专用剥线钳或刀子等来实现。

一般的激光剥皮方案如下：

1.线束横切剥线

横切是Z快Z简单的剥离方法，但只有在剥离容易拉断的情况下才能使用。许多绝缘材料不易断裂，Z常见的情况是脱模口长于0.5"(12mm)。

对于直径<0.2"(5mm)的线材，横切是Z容易产生的双面切割，通过聚焦的激光光斑横切导线的绝缘层，结合起来建立完整的360度切割绝缘，可将其拉断（剥线口）露出线材，由于激光对导体无害反射，保证每一次线束的加工。

横切是通过在垂直于导线的导体绝缘层上移动一维激光束来实现的。

2. 线束区域消融

由于设备成本高，区域消融通常是Z后的选择。为了使绝缘区域汽化，需要在合理的时间内使用非常高速的剥离动作来处理该区域。另外，绝缘需要完全汽化，一些材料如Kapton胶带或TPU是不汽化的。某些材料可能会留下少量残留物，导体会在这些残留物上干扰焊接或压接。

激光剥线机适用于手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线。